6ES7136-6BA00-0CA0 ET200SP电子模块
SIMATIC DP, Electronics module for ET 200SP, F-DI 8x 24 V DC HF, 15 mm width, up to PL E (ISO 13849-1)/ SIL3 (IEC 61508)。
上海斌勤电气技术有限公司
发布人：康奎 （销售经理）发布
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TIA中使用ET200MP/SP PTP模块的Modbus RTU通信入门
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涉及产品
摘要
本文将通过简单的Modbus主、从通信例程，并配合软件modscan32和modsim32做通信测试，描述在TIA博途软件中，如何实现S7-1500/300/400通过分布式IO ET200SP/ET200MP的PTP模块做modbus rtu通信。
目录
1 Modbus RTU通讯概述
2 S7-1500的分布式IO中使用ET200SP的ptp模块
2.1 硬件和软件需求
2.2 硬件接线
2.3 Modbus master 协议通信
2.3.1 编写通信程序
2.3.2 下载程序
2.3.3 通信测试
2.4 Modbus slave 协议通信
2.4.1 编写通信程序
2.4.2 下载程序
2.4.3 通信测试
3 S7-300的分布式IO中使用ET200SP的ptp模块
3.1 硬件和软件需求
3.2 硬件接线
3.3 Modbus master 协议通信
3.3.1 编写通信程序
3.3.2 下载程序
3.3.3 通信测试
3.4 Modbus slave 协议通信
3.4.1 编写通信程序
3.4.2 下载程序
3.4.3 通信测试
ET 200SP 以及 ET 200MP 的基本 (BA), 标准(ST), 高性能(HF) 和高速(HS) 模块之间有什么区别？
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涉及产品
本文提供了ET 200SP 和 ET200MP 分布式 IO 系统中接口模块和 IO 模块的功能分类信息。
ET 200SP 和 ET200MP 的接口模块和IO模块可有以下功能分类。
基本 (BA): 为实现基本要求而设计的基本模块。
标准 (ST): 为标准要求而设计的标准模块并被大多数客户使用。
高性能 (HF): 高性能模块包含高级功能。
高速 (HS):高速模块为高速处理做了优化。
ET 200MP 各级别的接口模块的功能属性
属性
DP 标准 (ST)
PN 基本(BA)
PN 标准 (ST)
PN 高性能 (HF)
应用
标准要求
基本要求
标准要求
额外要求的高级功能
模块数量/机架
最--多 12 个
最--多 12 个
最--多 30 个
最--多 30 个
地址范围
每站最-大 244 字节，每个模块最-大 128 个字节 (输入和输出)
每站最--大 64字节，每个模块最--大 64 个字节 (输入和输出)
每站最--大 512 字节，每个模块最--大 256 个字节 (输入和输出)
每站最--大 512 字节，每个模块最--大 256 个字节 (输入和输出)
不带空插槽的组态控制 (可选操作)
不支持 不支持 支持 支持
时钟同步模式
PROFIBUS: 不支持
PROFIBUS: 不支持
PROFINET: 从 250µs起的同步
PROFINET: 从 250µs起的同步
I&M 数据(识别 & 维护)
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
支持: I&M0 to I&M3
介质冗余
不支持
MRP MRP MRP, MRPD
共享设备
不支持
最--多 2个 IO 控制器的共享设备
最--多 2个 IO 控制器的共享设备
最--多 4个 IO 控制器的共享设备
模块内部的共享输入/输出 (MSI/MSO)
不支持
支持 支持 支持
在 S7-400H 中的系统冗余
不支持
不支持
不支持
支持
(须在 STEP 7 V5.5 SP3 中组态)
系统冗余 S2
不支持
不支持
不支持
支持
