CHCu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.
熔敷金属化学成份：(%)
Cu
|
Si
|
Mn
|
Fe
|
Ti
|
Ni
|
P
|
S
|
Pb
|
Pb+Zn
|
余量
|
≤0.5
|
≤2.5
|
≤2.5
|
≤0.5
|
29.0-33.0
|
≤0.020
|
≤0.015
|
≤0.02
|
≤0.5
|
熔敷金属力学性能：
抗拉强度6b(MPa)
|
伸长率§5(%)
|
冷弯角
|
≥350
|
≥20
|
180°
|
参考电流：(DC+)
焊条直径(mm)
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接电流(A)
|
95-120
|
120-150
|
150-180
|
注意事项:
1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊
