一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家,为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案,涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验和协调能力极强的团队,可为您的产品研发和生产提供保驾护航和技术支持的作用。
二. 锡膏的组成
锡膏的组成中,有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂,其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金锡料粉
合金锡料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定锡膏熔点的主要因素;其形状、颗粒度直接影响锡膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度对锡膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为:金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求;形状为球形或接近球形(长轴/短轴<1.5);含量:(质量)85%~92%,(体积)45%~55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质:松香及衍生物、合成材料,常用的是水白松香。
(2)活化剂:常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂:增加黏度,起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可,这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊剂含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
三.锡膏的保存与使用方法
1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,不可放置于阳光照射处。
2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法:
(1)脚本后将锡膏约23的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
(3)当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
(4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
(5)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
(6)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4的方法。
(7)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
(8)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为好的作业环境。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。锡膏使用原则:先进先用(使用前次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
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