硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割机技术是目前世界上的硅片加工技术。它不同于传统的锯片、砂轮等切割方式，也不同于其他的激光切割和内圆切割。其原理是高速运动的钢丝带动附着在钢丝上的刃口材料与硅棒摩擦，从而达到切割效果。整个过程中，钢丝由十几个丝轮引导，在主丝辊上形成丝网，待加工工件由工作台下降进给。与其他技术相比，硅片多线切割机技术具有效率高、生产率高、精度高等优点。它是目前应用比较广泛的硅片切割技术。

多线切割机技术是硅加工行业和太阳能光伏行业的标志性创新，取代了原有的内圆切割设备。与内圆切片技术相比，切割后的晶圆具有BOW小、WARP小、平行性好、总厚度公差(TTA)离散性小、切割刃切割损耗小、表面损伤层浅、晶圆表面粗糙度小等优点。

太阳能硅片线切割机构是机器导轮在高速运转时带动钢丝，使混合有碳化硅微粉的砂浆被钢丝送到切割区域，钢丝在高速运转时不断摩擦压在线网上的工件，完成切割过程。

在整个多线切割机工作过程中，切削液的粘度、碳化硅微粉的颗粒形状和粒度、砂浆的粘度、砂浆的流速、钢丝的速度、钢丝的张力和工件的进给速度对硅片的质量和产量起着主要作用。

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