电子元器件焊接高速振镜扫描振镜焊接

对振镜扫描范围内的产品进行高速扫描焊接，温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为±3度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

电子元器件焊接高速振镜扫描振镜焊接适用领域：

适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

电子元器件焊接高速振镜扫描振镜焊接特点

1.激光随温度控制

2.单色光照明设计提高观测清晰度

3.扫描范围内激光聚集性能一致

4.标准接口适用绝大数振镜

5.场镜消色差设计

6.振镜扫描系统集成同轴监控

电子元器件焊接高速振镜扫描振镜焊接的规格：

入射激光波长：915/980nm     相机接口：C/CS

成像镜头：F60/F100/F200      适用场镜焦距：F160

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