AF1820,HA5125PL，HA5818PG，HA3525DXB，,HA3320HXB.等等。
会明 ACF主要包括树脂黏著剂、导电粒子两大部分。树脂黏著剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供压力维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接著，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处於高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
