J507XG
符合GB/T 5117 E5015
说明: J507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。
用途: 适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。
熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
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保证值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm |
ReL/Rp0.2 |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27(-30℃) |
药皮含水量：≤0.60%
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
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焊接电流(A) |
60~100 |
80~130 |
110~150 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用；
2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。
4.引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。
焊接位置:
