产品特点
在半导体元器件的前段加工中，晶圆基板的减薄研磨需要用各种各样的钻石砂轮，常用的LED基板有砷化镓和人造蓝宝石（单晶氧化铝），在对这两种减薄研磨中，必须保证基板的平行度，同时整个晶圆不得有任何细微的裂纹，这就对所使用的钻石砂轮提出了很高的要求。
技术参数
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结合剂Bond |
形状 Shape |
D（mm） |
W（mm） |
X（mm） |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
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陶瓷 Vitrified |
6A2 |
150 |
3-10 |
5-10 |
M12*1.75 |
D300-3000 |
蓝宝石/砷化镓 sapphire&GaAs |
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结合剂Bond |
形状 Shape |
D（mm） |
X（mm） |
U（mm） |
L(mm) |
H(mm) |
粒度 Grit Size |
用途 Application |
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树脂 resin |
6A9 |
150 |
3 |
8 |
20 |
M12 |
D400-2000 |
GaAs |
蓝宝石基LED外延片减薄专用砂轮
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加工定制：是 |
型号：175 250 300 |
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适用行业：玻璃深加工 |
结合剂：陶瓷 |
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生产工艺：烧结 |
规格:175 250 300 |
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LED减薄砂轮，产品适用范围： LED蓝宝石，半导体晶圆，光纤接口，泵元件，液晶玻璃，石晶片底，相机镜头，记录光盘，水晶玻璃制品等。
该产品为我公司针对国内LED外延片减薄磨削而专门研发的产品，磨削效率、磨削面粗糙度、使用寿命都已达到或超过了进口同类产品。配套进口外延片减薄设备4片机型、6片机型、10片机型使用都取得了良好的使用效果，而价格却远远低于进口同类产品。在国内部分LED外延片生产厂家已全面替代同类进口产品。
用于LED行业蓝宝石衬底外延片背减薄加工。可加工2-4寸、6寸外延片。减薄效率高、表面光洁度好、砂轮质量稳定、寿命长、不易碎片、不易划伤、砂轮性价比高。
主要用于蓝宝石衬底外延片、单晶硅、多晶硅外延片。
配套研磨机：秀和(SHUWA)NTS、WEC、凯勒斯（GALAXY)、创技（SPEEDFAM)等。
产品规格：
陶瓷结合剂、树脂结合剂
砂面规格：直径175,195,209,305,255,355
金刚石粒度：100-10000#
