铜包石墨50型铜基喷涂粉末技术参数：HRC＜20，工作温度:≤400℃，Cu50 Cg 50说明：低摩擦涂层材料，润滑性更加明显，突出韧性好.具有良好的机械性能，导电性能较高.用途：火焰喷涂或压制烧结，喷涂自润滑涂层

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铜包石墨50型铜基喷涂粉末技术参数：HRC＜20，工作温度:≤400℃，Cu50 Cg 50说明：低摩擦涂层材料，润滑性更加明显，突出韧性好.具有良好的机械性能，导电性能较高.用途：火焰喷涂 或压制烧结，喷涂自润滑涂层